Section 232半導體關稅：稅率、HTS稅號（9903.79.01/.02）與豁免規定

Section 232半導體關稅是什麼？

Section 232半導體關稅是對特定進口至美國的先進運算晶片課徵的25%從價關稅。此關稅依2026年1月14日簽署的第11002號公告發布，鎖定一小類符合特定總處理效能（TPP）與DRAM頻寬門檻的高效能半導體，商務部認定此類產品的進口數量已對美國國家安全構成威脅。

Section 232半導體關稅影響哪些對象？

此關稅主要影響進口先進AI加速晶片（例如NVIDIA H200與AMD MI325X）及其衍生組件的進口商。不過，美國資料中心、新創企業、研發部門及公部門應用均享有廣泛豁免，代表實際受影響的，僅是不符合這些豁免資格的一小部分商業進口。

這項對先進AI半導體課徵的25%關稅，是首次針對晶片產業採取的產品別Section 232行動。與2018年全面性的鋼鐵與鋁關稅不同，這項措施的涵蓋範圍經過精確界定，只涵蓋符合特定技術參數的晶片，同時豁免大多數支援美國國內AI基礎建設擴建的最終用途類別。

對進口商、法遵團隊與科技公司而言，挑戰不僅在於了解關稅稅率，更在於判定特定產品是否落入涵蓋的技術門檻、是否適用豁免，以及如何以能通過CBP審查的方式記錄最終用途主張。

最後更新：2026年3月

Section 232半導體關稅如何運作

法律依據

2025年4月1日，商務部長啟動Section 232調查，檢視半導體進口對美國國家安全的影響。半導體產業協會（SIA）、ITIF及數十個產業利害關係人在2025年5月的意見徵詢期間提交了公開意見。

2025年12月22日，商務部長向總統遞交最終報告，結論指出半導體、半導體製造設備及其衍生製品「以如此數量及情況進口至美國，已對美國國家安全構成損害之虞」。

三週後，川普總統簽署第11002號公告，自2026年1月15日起課徵25%關稅。白宮的說明文件點名NVIDIA H200與AMD MI325X裝置作為涵蓋產品的範例。

兩階段作法

該公告訂立了兩階段策略：

階段	涵蓋範圍	現況
第一階段（現行）	對符合特定TPP／DRAM門檻的一小類先進AI晶片課徵25%關稅	自2026年1月15日起生效
第二階段（待定）	對半導體、半導體製造設備及衍生製品課徵更廣泛的關稅，並提供投資美國製造業的關稅抵減方案	待協商結果確定；2026年4月14日須提出進度報告

商務部長建議第二階段關稅應訂於「具顯著性的稅率」，並搭配關稅抵減方案，讓投資美國半導體生產的企業取得優惠關稅待遇。

「商務部長認定半導體、半導體製造設備及其衍生製品，以如此數量及情況進口至美國，已對美國國家安全構成損害之虞。」引自第11002號公告，白宮

哪些產品受此關稅涵蓋？

此關稅並非適用於所有半導體，而是鎖定在特定HTS稅則號下、經技術定義的一小類先進運算晶片。

涵蓋的HTS稅則號

若產品可歸列於HTSUS稅則號8471.50、8471.80或8473.30，且內含符合下列任一組技術參數的邏輯積體電路，即須課徵25%關稅：

參數組	TPP範圍	DRAM頻寬範圍
A組	大於14,000且小於17,500	大於4,500 GB/s且小於5,000 GB/s
B組	大於20,800且小於21,100	大於5,800 GB/s且小於6,200 GB/s

第99章關稅細目

CBP發布CSMS #67400472，就報單申報提供詳細指引。該公告新增下列HTS 9903細目：

HTS 9903稅號	說明
9903.79.01	適用25%關稅的涵蓋半導體製品
9903.79.02	歸屬涵蓋稅則號、但不符合技術參數的製品（豁免）
9903.79.03	供美國資料中心使用的半導體製品
9903.79.04	供美國國內維修或更換用途的製品
9903.79.05	供美國國內研發用途的製品
9903.79.06	供美國新創企業（新興成長型公司）使用的製品

GingerControl的Tariff Calculator涵蓋完整美國關稅疊加，包括基礎關稅、Section 232、Section 301、第99章及Section 122對等關稅，覆蓋200多個國家，讓進口商能在半導體貨物抵港前，先行模擬完整的關稅成本。

哪些不受涵蓋？

此關稅不適用於：

舊世代晶片（未達TPP／DRAM門檻的舊世代半導體）
半導體製造設備（列入第二階段考量，非第一階段涵蓋範圍）
內含涵蓋晶片的消費性電子產品（此關稅適用於晶片本身，而非成品消費性產品）
供豁免最終用途進口的晶片（詳見下一節）

有哪些豁免規定？

該公告訂立與最終用途連動的廣泛豁免，這代表同一款晶片，可能依其在美國境內的使用方式與地點，而免課關稅或須課徵25%關稅。

豁免類別	HTS 9903稅號	主要要件
美國資料中心（100MW以上）	9903.79.03	須用於符合資格的美國資料中心設施
維修與更換	9903.79.04	須用於既有美國設施的維修
美國國內研發	9903.79.05	須專供美國國內研發用途
美國新創企業	9903.79.06	進口人須符合「新興成長型公司」資格
非資料中心消費性應用	無	未用於資料中心基礎建設的消費性裝置
非資料中心一般工業用途	無	資料中心情境以外的工業應用
美國公部門應用	無	政府與公部門最終用途

文件備齊至關重要

CBP要求申報人正確排列HTSUS順序、就每一項適用稅則個別申報關稅，並提供支持豁免主張的最終用途證明。進口商應：

確認產品是否受涵蓋：驗證進口半導體是否符合TPP與DRAM頻寬門檻
判定最終用途類別：將預期用途對應至豁免類別及相應的HTS 9903稅號
備齊文件：準備能證明豁免依據的最終用途證明、採購訂單與安裝計畫
維持稽核軌跡：CBP與商務部可能審查豁免主張，文件須經得起覆核

有關Section 232半導體報單申報的問題，CBP指引進口商聯繫貿易救濟處：TradeRemedy@cbp.dhs.gov。

這項關稅與其他半導體關稅如何交互作用？

先進運算晶片可能同時受多層關稅涵蓋。進口商須了解Section 232關稅與其他關稅的疊加方式：

關稅層級	對半導體的適用情形
最惠國基礎稅率	依HTS稅則號而異；多數半導體稅則號基礎稅率為0%
Section 232（第11002號公告）	對涵蓋的先進運算晶片課徵25%
Section 301	目前適用於List 1至4A清單中的特定中國原產半導體
Section 122（對等關稅）	依國別稅率而定，是否適用視原產地而定
第99章附加關稅	各類產品別附加關稅

若一款晶片來自受Section 301涵蓋的國家，同時又符合Section 232的技術門檻，即可能面臨疊加課稅。這正是人工計算容易出錯的多層關稅情境。

GingerControl是一項貿易法遵AI平台，協助進口商、出口商與報關行進行產品分類、模擬關稅成本，並追蹤政策異動。其Tariff Calculator同步模擬全部五層關稅，包括基礎關稅、Section 232、Section 301、第99章及Section 122，並依實際報關日期反映當日適用稅率。

半導體關稅對市場有何影響？

產業規模

全球半導體市場在2025年達到7,917億美元，年增25.6%，根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的預測，2026年將逼近1兆美元。美國約80%的半導體供應仰賴進口，主要來源包括台灣（140億美元）、馬來西亞（120億美元）及以色列（50億美元）。

AI基礎建設成本壓力

根據CSIS的分析，若對半導體課徵100%關稅，AI伺服器成本最高可能上升75%，現行及研議中的政策，未來五年恐使AI基礎建設額外增加750億至1,000億美元成本，相當於少建15至20座超大規模資料中心設施。Google、Amazon、Meta與Microsoft合計，光是2025年就規劃投入超過3,500億美元於AI資料中心。

供應鏈的應對

NVIDIA已調漲AI GPU售價5%至15%，其中高階AI加速晶片漲幅最大。Deloitte的2026年半導體展望指出，關稅的不確定性加上AI需求激增，正在整條半導體供應鏈上製造價格波動，記憶體價格預估至2026年年中將上漲30%至50%。

接下來會發生什麼：第二階段與協商時程

第11002號公告的框架訂有進口商應密切追蹤的關鍵期限：

期限	動作
2026年4月14日	商務部長與USTR須向總統回報貿易協商進度／結果
2026年7月1日	商務部長須就美國資料中心用半導體市場提出報告；總統可能因此調整關稅
待定	對全部半導體及衍生製品課徵更廣泛的第二階段關稅，並搭配關稅抵減方案

第二階段關稅抵減方案，旨在獎勵投資美國半導體製造業的企業，其概念與CHIPS法案的25%投資稅額抵減（第48D節）相呼應，該抵減將於2026年12月31日後開工的設施到期失效。

對法遵團隊而言，實務上的意涵很明確：目前範圍狹窄的關稅，可能在2026年下半年大幅擴大。進口任何半導體產品的公司，不僅限於先進AI晶片，都應及早準備分類與文件系統。

GingerControl如何協助

正確依HTS歸類半導體產品，是任何關稅法遵策略的基礎。GingerControl的HTS Classifier依循持證報關員採用的同一套推理流程，包含GRI分析、類注／章注審閱與CROSS裁示研究，但能以半導體供應鏈所需的速度與規模執行。

GingerControl是一項分類前研究工具。它產出支持分類判斷的可供稽核文件，不提供法律意見，也不取代持證海關專業。對半導體進口而言，Classifier能協助判定產品是否落入涵蓋的HTS稅則號（8471.50、8471.80、8473.30），並產出支持豁免主張所需的文件。

常見問答

什麼是Section 232？它如何適用於半導體？

1962年貿易擴張法第232節，授權總統對威脅美國國家安全的進口貨物調整關稅。商務部於2025年12月完成調查，認定半導體進口構成國家安全威脅後，川普總統依第11002號公告，自2026年1月15日起，對一小類先進運算晶片課徵25%關稅。

哪些晶片須課徵25%半導體關稅？

此關稅涵蓋歸列於HTS稅則號8471.50、8471.80或8473.30，且符合特定總處理效能（TPP）與DRAM頻寬門檻的邏輯積體電路。白宮點名NVIDIA H200與AMD MI325X作為範例。不符合技術參數的晶片，包括多數舊世代及中階半導體，均不受涵蓋。

供美國資料中心進口的半導體是否豁免此關稅？

是。供100MW以上美國資料中心使用的半導體，依HTS 9903.79.03豁免。另有豁免適用於供研發、美國新創企業、維修、公部門應用，以及非資料中心消費性與工業用途的晶片。進口商須依正確的HTS 9903稅號申報，並留存最終用途文件。

Section 232半導體關稅如何與Section 301關稅疊加？

兩者可能疊加課徵。若涵蓋晶片來自受Section 301涵蓋的國家（例如中國），除基礎最惠國稅率外，可能同時面臨25%的Section 232關稅及適用的Section 301稅率。GingerControl的Tariff Calculator同步模擬所有關稅層級，讓進口商完整掌握到岸成本。

申請半導體關稅豁免需要哪些文件？

CBP要求正確排列HTSUS順序、就每一項稅則個別申報關稅，並提供支持豁免主張的最終用途證明。進口商應準備能證明晶片將用於豁免用途的採購訂單、安裝計畫與最終用途聲明。申報相關問題請聯繫CBP貿易救濟處：TradeRemedy@cbp.dhs.gov。

半導體關稅未來會擴大到先進AI晶片以外的產品嗎？

商務部建議第二階段關稅，應涵蓋更廣泛的半導體類別，包括半導體製造設備及衍生製品，稅率訂於「具顯著性」的水準。總統須在2026年4月14日前收到協商進度報告，並在2026年7月1日前收到資料中心市場報告，才會決定是否擴大範圍。針對投資美國製造業的企業，預期會搭配關稅抵減方案一併推出。

進口商該如何為Section 232法遵歸類半導體產品？

依HTS歸類半導體，須分析產品是否符合第11002號公告訂定的特定TPP與DRAM頻寬門檻。GingerControl的HTS Classifier依循GRI邏輯，在指定分類前先詢問產品規格的釐清問題，產出以類注、章注及相關CROSS裁示為依據的可供稽核報告。這是一項分類前研究工具，用於支援而非取代持證海關專業。

因應Section 232半導體關稅，需要準確的HTS歸類、最終用途文件，以及涵蓋多層關稅的即時計算。GingerControl的Tariff Calculator模擬完整美國關稅疊加，包括Section 232、Section 301、第99章及Section 122，讓你的團隊在貨物抵港前，就能掌握完整的關稅全貌。

GingerControl不只是一項工具，我們與進口商及貿易法遵團隊合作，提供流程顧問、數位轉型策略，以及端到端的客製系統開發服務。聯繫我們的團隊 →

資料來源

[REF 1] 白宮，第11002號公告：調整半導體、半導體製造設備及其衍生製品之進口引用資料：Section 232關稅稅率、涵蓋產品、技術參數、豁免類別、第二階段框架來源：第11002號公告發布日期：2026年1月14日

[REF 2] 白宮，說明文件：川普總統針對特定先進運算晶片採取行動引用資料：NVIDIA H200與AMD MI325X作為涵蓋範例、關稅抵減方案概念來源：白宮說明文件發布日期：2026年1月14日

[REF 3] 美國海關及邊境保護局，CSMS #67400472：半導體Section 232進口關稅指引引用資料：HTS 9903稅號指派、報單申報要求、豁免文件要求來源：CBP CSMS #67400472 發布日期：2026年1月15日

[REF 4] 聯邦公報，就半導體進口Section 232國家安全調查公開徵詢意見之通知引用資料：調查啟動日期、意見徵詢期時程來源：聯邦公報通知發布日期：2025年4月16日

[REF 5] 半導體產業協會，2025年全球半導體銷售額年增25.6%達7,917億美元引用資料：全球半導體市場規模、年增率來源：SIA年度銷售報告發布日期：2026年

[REF 6] 世界半導體貿易統計組織，全球半導體市場2026年逼近1兆美元引用資料：2026年市場預測約9,750億美元／逼近1兆美元來源：WSTS預測發布日期：2026年

[REF 7] CSIS，關稅如何可能拖累美國3兆美元的AI基礎建設擴張引用資料：100%關稅可能使AI伺服器成本上升75%、額外750億至1,000億美元基礎建設成本、少建15至20座超大規模設施來源：CSIS分析發布日期：2026年

[REF 8] PwC，川普總統對半導體課徵Section 232關稅引用資料：第二階段關稅抵減方案細節、法律分析來源：PwC稅務資料庫發布日期：2026年1月

[REF 9] PwC，CHIPS法案對半導體生態系的意義引用資料：25%投資稅額抵減（第48D節）、2026年12月動工期限來源：PwC CHIPS法案發布日期：2026年

[REF 10] Deloitte，2026年半導體產業展望引用資料：關稅不確定性與半導體供應鏈價格波動來源：Deloitte Insights 發布日期：2026年

[REF 11] Data Center Frontier，資料中心晶片巨頭因應政治變局、關稅與企業策略引用資料：NVIDIA GPU售價調漲5%至15% 來源：Data Center Frontier 發布日期：2026年

[REF 12] The Motley Fool，半導體貿易統計：美國進出口與最終用途引用資料：美國半導體進口來源與金額（台灣140億美元、馬來西亞120億美元、以色列50億美元）來源：Motley Fool貿易統計發布日期：2026年

[REF 13] 半導體產業協會，對Section 232調查的SIA意見引用資料：調查期間的產業利害關係人意見來源：SIA意見PDF 發布日期：2025年5月